12月26日,中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授在“中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD2022)”上作了题为《以持续创新赢得美好未来》的主旨报告。魏少军教授分别从芯片设计企业数量、设计产业销售情况、主要区域发展情况、设计企业人员情况、以及产品领域分布等方面介绍了2022年中国设计业总体发展情况。以下为报告全文:
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12月23日,万业企业发布公告称,公司拟以自有资金4亿元人民币认购上海半导体装备材料产业投资基金二期(筹)(暂定名,以工商注册名称为准,以下简称“基金”)的份额。该基金总规模拟为20.2亿元人民币,拟由上海半导体装备材料产业投资管理有限公司(以下简称“半导体管理公司”)发起设立,募集规模预计达到15亿元人民币,即可首次募集完成,其余资金预计在2023年6月30日前完成后续募集。目前,主要的意向投资
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近期,多家半导体企业奔赴IPO迎来新进展。甬矽电子正式上市11月16日,甬矽电子(宁波)股份有限公司(以下简称“甬矽电子”)成功登陆科创板,本次公开发行股票数量6000万股,占发行后公司股份总数的比例为14.7181%。本次募集资金11.12亿扣除发行费用后将投资于“高密度SiP射频模块封测项目”和“集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目”。甬矽电子成立于2017年11月,聚焦集成电路封测业务中的先进
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据外媒报道,为了应对台积电到日本设厂以及电动车时代到来,日本半导体制造设备商正扩大规模盖新厂,在日本国内加强生产体制。VTechnology近日在横须贺的一家工厂和研究中心开始全面营运,投资总额约20亿日元。据了解,VTechnology是一家半导体设备公司,包括检查光罩设备等,但之前一直没有自己的工厂,而是将生产外包。而横须贺厂是公司的第一家工厂。VTechnology总裁ShigetoSugi
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近日,国内第三代半导体企业迎来“大丰收”,不仅三安光电斩获大单,同时,华润微、新洁能、扬杰科技等业内知名企业的发展也迎来了新的进展。三安光电签下38亿元大单11月7日,三安光电发布公告称,公司全资子公司湖南三安半导体有限责任公司(以下简称“湖南三安”)与主要从事新能源汽车业务的需求方公司(以下简称“需方”)于11月6日签署了碳化硅芯片《战略采购意向协议》。根据协议,需方承诺自2024年至2027年
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据业内消息人士透露,因IC设计公司缩减订单以应对整个行业供应链的库存调整,导致台积电和联电等晶圆厂产能利用率大幅下降。近期,IC设计公司在与台积电和联电就2023年上半年的较低代工报价谈判中失败。台积电明年晶圆代工价格进一步涨价,联电则保持不变,IC设计企业两面受困成夹“芯”饼干。近日,半导体IC设计厂出现首例违约,业界表示这不会是唯一、也不会是最后一家。台积电坚持涨价首先是台积电方面,今年10月
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